電子(zi)元件製(zhi)造(zao)商村(cun)田製作(zuo)所（Murata）董事長Tsuneo Murata表(biao)示(shi)，中(zhong)國(guo)正在積(ji)極推(tui)動5G的(de)普(pu)及(ji)。對豆奶app官网的零件來(lai)說，這是(shi)一個(ge)前(qian)景(jing)十分(fen)光(guang)明(ming)的市(shi)場。
以(yi)多層陶瓷(ci)電容(rong)器（MLCC）為(wei)中心的電容器是村田製作所的主(zhu)力業務。單(dan)個5G基站通常需要(yao)大約1.5萬個這(zhe)樣的部件(jian)。
據媒體報(bao)道，村田(tian)稱，受(shou)益於(yu)5G設備的采用(yong)，公司今年第一季(ji)度的電容器(qi)訂(ding)單同比(bi)增(zeng)長了(le)近(jin)50%。
另(ling)一(yi)家日(ri)本公司安立(li)（Anritsu）最近一個季度的運(yun)營利潤同(tong)比增長75%。該公(gong)司(si)生(sheng)產機(ji)器，用於測量基站等(deng)5G設(she)備是否(fou)正常(chang)運行。
看(kan)好中國5G發展(zhan)，鬆(song)下計劃在(zai)廣州工(gong)廠增產5G電(dian)子材(cai)料(liao)。鬆下(xia)準備增產(chan)的是在特殊樹(shu)脂材料等的表麵貼(tie)上(shang)銅(tong)箔的板材和(he)黏(nian)合片材，均(jun)為印刷電路板(ban)的材料。主要用於滿(man)足5G基(ji)站的天線、服務(wu)器和路由器的需(xu)求。
鬆下計(ji)劃(hua)於2021年秋季投(tou)產，投資額(e)約為80億日元。外媒(mei)預計，鬆下計劃將產能(neng)提高(gao)到(dao)原來的1.5倍。
